專題文章：硅芯片級級拋光樹脂ACL-UP1810
967
次閱讀
次閱讀
臺灣安可立「ACL-UP1810硅芯片級拋光樹脂」高純度(TOC≦5ppb)凝膠型均勻顆粒，混和型樹脂。該產品作用在生產用水及超純水的最終拋光選擇。
用途：
混合型拋光樹脂應用于半導體設備和其他電子級產品。
優勢：
高純度、低TOC、產生極低有機或無機物雜質波漏。
| 項目 | 強酸陽離子樹脂(H+) | 強鹼陰離子樹脂(OH-) |
| 總交換容量 | ≥1.8eg/L | ≥1.0eg/L |
| 陽陰樹脂體積比 | 1:1.5 | |
| 含水率 | 44(H+) | 56(OH-) |
| 探水水質 | 探水水質達18MΩ-cm以上 | |
| TOC測試 | 出水≤5ppb | |
| SiO2測試 | 出水≤3ppb | |
| 建議操作條件 | |
| 操作溫度 | 15~25℃ |
| 最小床深 | 900mm |
| 體積流速 | 30~50 BV/h |
| 線性流速 | 120m/h at 35~50℃ |
| 建議入水條件 | |
| 入水水質 | >17MΩ-cm |
| 入水總有機碳濃度(TOC) | <20ppb |
【注】樹脂可作用于建議數據以外，但結果可能不是最佳的。
